ＡＫ-74並の命中率で拡張マガジン装備で200発連射？

200発連射はどうやらバグらしいけどかなりの強武器！

弾切れの心配少ないから場合によっては？

無双も出来るでござるよ・・・ドテッ！

RPK-74Ｍ

RPK軽機関銃

Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態

Ivy Bridgeが爆熱なのはコストダウンのための手抜きが原因か！？　殻割り画像が話題に

Ivy Bridgeの熱問題に熱伝導材の変更は関係ない？

相変わらずこのシトの記事は凄い！ 

Ivy Bridge / Core i7 3770Kを殻割りしてみる。。。

http://release.nikkei.co.jp/detail.cfm?relID=308844&lindID=4

レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、社長：大坪　清）とその子会社である日本マタイ株式会社（本社：東京都台東区、社長：藤田　真夫）は、このたび放射線を遮蔽し線量を軽減する「放射線遮蔽シート」を共同開発いたしました。（特許出願済）

　昨年の東日本大震災に起因する、福島第一原子力発電所の放射性物質流出事故により、現在も高い空間放射線量を示している地域や、除染後の放射性物質を含んだ廃棄物の仮置場などで、いかに放射線を遮蔽するかが喫緊の課題となっています。

　放射線の遮蔽には、従来固く重い金属板が使用されてきましたが、このたび開発した「放射線遮蔽シート」は、熱可塑性エラストマーを素材とし、軽量かつ柔軟性に富んだフレキシブルな遮蔽材です。外部からの放射線を低減したい部屋用の遮蔽材や、除染時に発生する汚染廃棄物の仮置場での保管用カバーシートなど、幅広い用途での使用が考えられます。

　レンゴーグループの重包装部門を担う日本マタイは、わが国の産業向け袋包装のパイオニアとして、クラフト紙袋からポリエチレン重袋、フレキシブルコンテナバッグまでの各種粉粒体向け重量物包装を手掛けており、特にフレキシブルコンテナバッグの分野では国内最大手であり、「ＭＡＩＣＯＮ（マイコン）」のブランド名で世界の標準となっています。

　この「放射線遮蔽シート」は、高密度ゼオライト含有ファイバー「セルガイア（Ｒ）」（※１）の応用研究などにより放射線に関する知見を有するレンゴー中央研究所と、長年にわたる重量物向け包装と多彩な樹脂加工技術を持つ日本マタイ研究所とのコラボレーションにより開発したもので、現在も高い空間放射線量を示す地域における実証テストを重ね特許を出願したものです。

　放射線対策は、今後とも早急かつ継続的な取り組みが必要ですが、安全・安心の確保に向け、当社グループは「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」ＧＰＩレンゴーとして、パッケージングで培った長年の技術とノウハウの蓄積を活かし、放射能対策の分野でも社会に貢献してまいります。

　（※１）「セルガイア（Ｒ）」とは、ゼオライトをセルロース繊維内部で高密度に結晶化させた当社開発の高機能パルプです。


＜「放射線遮蔽シート」製品概要＞
　【特徴】
　・従来の放射線遮蔽製品は、主に鉛などの金属板が使用されており、重量が大きく扱いにくいことや、人体への影響が懸念されるといった課題がありましたが、本製品は、柔軟な素材である熱可塑性エラストマー（※２）に無機物を分散させた放射線遮蔽材であり、フレキシブルかつ取り扱いが良好な製品であることが大きな特徴です。
　・原料には安全性が証明されているものを使用しており人体への影響はありません。

　（※２）熱可塑性エラストマーとは、プラスチックとゴムの中間の性質を持つ高分子素材です。


　【外観】

　　　＊製品画像は添付の関連資料を参照

　【仕様】
　　厚み　１ｍｍ～２ｍｍ、幅５００ｍｍ～２０００ｍｍ
　　　用途にあわせて任意の大きさで使用することが可能。
　　　さらに、枚数を重ねることによって放射線遮蔽率を高めることが可能です。

　【放射線遮蔽データ例】
　　放射線遮蔽シート厚み：　　２０ｍｍ　　　　１ｍｍ
　　　　　　　放射線遮蔽率：　　約５０％　　　　約３％
　　　　　　　（上記値は測定条件により異なります）

　【用　途】
　・壁材、床材などの建材
　・カーテン、カーペットなどの居住空間部材
　・除染時の仮置場などでの保管用カバーシート
　　（使用例）
　　　　汚染土壌などを集積したフレキシブルコンテナバッグや大型土嚢袋を覆うシートとして、また、家庭での除染時の保管箱用カバーシートとして。
　・除去草木や側溝へのカバーシート



以　上

「いやぁ　いつも皆様どもどもでつ　明日からＧＷ？管理人は夜仕事明けで眠いのですが寝てる暇はありませんでつよ　前回もそうだったのでつがＰＣパーツを取っ替えひっ替えしてるうちに　あら不思議？何故か知らねどＣｏｒｅ　i5機が1台組めてしまうパーツが揃ってしまいました・・・バタッ！」

「んだな　特に知人のＰＣ改造するとパーツが回りまわって集るわけだな　まぁ捨てるくらいなら壊れるまでとことん使い倒すのがジャンク道？昨年インテル67チップセット不具合リコール騒ぎの後に購入したＮ君ドスパラＰＣのマザボはＡＳＲＯＣＫ　Ｈ67ＤＥ　クォリティは普通だが一応その気になればラデオンでクロスできる仕様なんだな（×16+×4）　ところがこのマザボ　ＡＳＲＯＣＫのサイトから消えた　ドサクサ紛れに無かった事になってるマザボ？ドライバーディスクがあればなんとか使えそうだけどそうじゃなければかなり苦労しそうなブツなんだな　幸いＮ君はドライバーディスク持ってたので一応ＯＫなんだな　こちらのサイトでも一応揃うのでこのマザボを抱えて苦労してる方はどうぞ？」

「さて　本日朝一で組もうとＣｏｅｒ2Ｑｕａｄ機を起動したらＨＤＤ立ち上がらない　Ｃドライブにセクターエラー　ゲゲッ！気にはなっていたのだがどうやら4コアにしてから消費電力増えて12Ｖ系が電圧降下してたみたい　そんな状態で使ってたのでＣドライブに不具合発生　あぁ　まいったなぁでつよ　なんとか電圧を上げたらエラーはあるものの回るようにはなったのでダメもとで作業開始でつ　このマザボはＬＧＡ775クーラーも使えるように穴が空いてるでつね　まぁ便利といえば便利？気になるステッピングはＢ３シールが張ってあるので不具合対策品ではあるでつね　ちょっと安心　でもハイエンドマザボに比べると貧弱なＶＲＭ周り　電源がギリだと不安定になりそうでつね」

「んだな　ならばお約束で友人から頂いた300Ｗの電源を追加してデュアル電源に！両方ともヘタレてるけどなんとかエンコでの100％負荷に耐えられる仕様に（550Ｗ+300Ｗ）　以外とすんなり収まったんだな」　

「未だＸＰ仕様なのでメモリが無駄に多いでつけど贅沢にもＣｏｒｅ　i5 2500Kマシンでつね」

「ドライバも難なくインストＯＫ　ＸＰインストも問題なく完了したんだな」

「さすがにＨ67なのでＴＢは定格（3.7ＧＨｚ）迄しか上がらないでつがＣＵＤＡエンコやってる分にはＴＢも不要　確実に爆速エンコ出来るでつね　ＧＰＵハードウェアエンコ？グラボを積んでてもVirtuを使ってクィックシンクビデオなんかもＨ67なら出来るらしいでつね（Ｚ68は正式対応してるが）　後で試してみるでつね(Virtuはビスタか7でしか使えないのが判明・・・バタッ！）　いつも使うメディアコーダーも対応してるから上手くいけば激速エンコできるかもでつ」

ビデオカードと内蔵GPUを最適に使い分ける

「ひと通り動作テストは問題ないのでセクターエラーが出たＣドライブを修復中　セクターエラーは1ドライブをパーティション切ってＣとＤに分けてた部分に集中してるんだな　変にパーティション切るとこうなるからやっぱドライブは別々にしたほうが良いんだな　実際のところ　まぁ替え時なんだろうけどまだこのドライブは使いたいんだな　ＨＤＤはまだ高いからな・・・バタッ！」

「ＡＤＡＴＡ　AX3U1866GC4G9B-DG2 　だね　　レビューはこちら　満足度は高いみたいだね」

「うむ　今迄ＡＤＡＴＡで相性出たことないからな　ヒートシンクのいやまあゴツイというか重い！こんな重いメモリも珍しい？否が応でも期待が高まる　Ｐ67マザーはXMP対応メモリのほうが安定性が増すという事だしなんたってゲーミングシリーズっていう名前がそそるよな　パーツの犬でも紹介されてるし？」

　「あーお約束だけどデュアルチャンネルで使用するにはチャンネルを跨いで挿す必要があってそれだと当然ＣＰＵクーラーにモロ当たり！仕方ないのでクーラーは縦配置に変更だね　まぁ特に温度も問題ないのでＯＫだね　天板に穴あけしたのが幸いしたね」

「うむ　ＢＩＯＳでもXMP対応謳うだけあって難しい設定は一切なし　自動認識で設定される　メモリスコアは当然だがＣＰＵスコアも上昇　これでやっとフレＮ君並になった訳だ　やはり良い部品を使わないと性能が発揮されないって事かな？」

http://3dmark.com/3dm11/3345057;jsessionid=slzdxpya8p331rpg8zr7p0ra7

「そうだねぇ　ＢＦ３では明らかに効果ありだったね　やはりＰＣはトータルバランスが大事なんだね・・バタッ！」

「やぁ　いつも皆様どもども　なんだかんだ言いながら４月ももう少しでおしまい　しかしこの寒さ　なんとかならんのか？まぁＢＦ３プレイ中でも熱中症にはならずに済むんだけどな？これから暑い日々を迎えるに当たって石油ファンヒーター並みに熱風を撒き散らすＰＣをなんとかせにゃと思ってたタイミングで幸運にも友人からi7 2600Kのお裾分け！いやぁまさかこんなに早く手に入るとは思わなかった（夏のボーナスまで待つつもりだったから）バタッ！」

「そうだよねぇ　i5 2500Kを使い始めてやっと安定した矢先だったからねぇ　ＣＰＵの性能的にはＣｏｒｅ2Ｑｕａｄの３倍　i5 2500Kだと２.5倍位かな　４コア８スレッドだからゲームをキャプチャーする時なんかはメリットあるみたい　今月の末あたりかな？新しいＣＰＵが発売されるけど性能差は5～15％？　でもi7 2600Kなら必要十分な性能だと思うけどね」

「前記事のフレＮ君ドスパラ改造ＰＣで思いのほか冷却が上手くいった事もあって？もっと古いドスパラケースでも何とかならんかと？やれる事をやってみた！マザー取り付け板に通風用穴あけ　また電源スペースにも熱気がこもらないように天板にＦＡＮ用の穴あけ　まぁ市販のゲーミングケースには及ばないながらもグラボ周辺に漂う熱気を少しでも動かして冷やせればという魂胆だな　もう窒息ケースとはおさらばだな」

「上部に１２ｃｍＦＡＮを２個取り付けだね　サイドやフロントからＡＣ100Ｖ　ＦＡＮで押し込んでるから煙突のように上に吸い上げる向きにしたんだね　ＣＰＵなんかは元から冷えてるからグラボの熱気が上がっても影響はないみたいだね　ただし　見た目はゲロゲロだけどね・・・ドテッ！」

「熱暴走グラボ？ＧＴＸ470にも少し細工してある　画像では判らないがＰＡＬＩＴの２枚はスロット固定側のマザボ方向排気口をガムテープで塞いである　こうすることで外排気のリファレンスクーラーほどではないがケース内に熱気を撒き散らす事を幾分だが改善できる　ＭＳＩのＧＴＸ470はオープンカバーだからどうにもならないけどな　またＳＬＩコネクタも固定型だと通風を阻害するのでＭＳＩ製のペラペラコネクタにした　やはり３ＷＡＹＳＬＩともなれば尋常な手段では温度を下げることは困難だからな」　

「もっと大きいケースなら熱的にも余裕あるんだろうけどねぇ　まぁ試行錯誤しながら敢えて困難を克服するのも自作の醍醐味？本音を言えばもっと見栄えの良いケースが欲しいところだけどね・・・ドテッ！」

「i7 2600Kに換装した事でCore i5 2500Kの時よりも　ＯＣすると電源に余裕がなくなって結構不安定になる（これも改善の余地ありだが）消費電力が増えた？　今現在は仕方ないので定格運用してるのでベンチスコア的には殆ど差がない　ただＢＦ３のマルチプレイが幾分軽くなった事は確かだな　3ＷＡＹともなればＳＬＩの調停にＣＰＵパワーが必要って事だな　一応ＣＰＵが強化された事でとりあえず鷲ランク100を目指すには十分な戦闘力になった事は間違いない！しかし一番の問題はプレイが下手糞って事だけどな（こればっかはどうにもならない）　気になるグラボ冷却は煙突効果で以前よりは５℃位下がったので（室温26℃で80℃）これから夏に向けて室温が30℃以上になってもプレイに支障が出ない範囲に収まるであろう？　いや　是非とも収まって欲しい！ドテッ」　

CPU グラボ定格ベンチ　http://3dmark.com/3dm11/3252053;jsessionid=qatb6eoe2cny7wxrm6tuu5ev

CPU 4.4Ｇ　ＯＣ　グラボ定格ベンチ　http://3dmark.com/3dm11/3252115;jsessionid=7rokeje452d1d4lsof4iv6wk

CPU 4.4G OC  グラボＯＣ（607を630に）ベンチhttp://3dmark.com/3dm11/3252175;jsessionid=7oihilbvis1o1rnbe6ndq3skf